Unter dem doppelten Druck der Epidemie und der Erholung der Nachfrage steht die Halbleiter-Lieferkette unter Druck, und der Mangel an Produktionskapazitäten besteht in fast jedem Glied der Industriekette und kann kurzfristig nicht gelöst werden.
Unter anderem hat das Problem, dass Verpackungssubstrate nicht vorrätig sind, ein langes Jahr gedauert, und verwandte Unternehmen haben bereits 2019 mit Produktionserweiterungsplänen begonnen, aber die Nachfrage stieg plötzlich und die Situation des knappen Angebots ist immer noch ernst.
Ji Micro Network berichtete kürzlich in der&"FC-BGA Verpackungssubstrat Lieferzeit von bis zu einem Jahr, Kernmaterial ABF ausverkauft wird bis 2022 GG" aufgrund des Ausbruchs, CPU, GPU und andere LSI-Chip-Nachfrage dauern verdoppelt, wodurch die Größe des FC-BGA-Substrats im vergangenen Jahr in einem Zustand des Kapazitätsengpasses lag.
Branchenkenner weisen darauf hin, dass aus der aktuellen Marktsituation großformatige FC-BGA-Substrate am schwerwiegendsten nicht vorrätig sind, andere herkömmliche Verpackungssubstrate ebenfalls nicht vorrätig sind und die Lieferfrist im Wesentlichen drei Monate bis ein halbes Jahr beträgt, einige davon sogar ein Jahr.
Inländische Hersteller beschleunigen, um aus dem Kreis auszubrechen und die Produktion zu erweitern
Tatsächlich hat sich die Verpackungssubstrat-Technologie von 2011 bis 2018 weiterentwickelt, aber die Marktnachfrage ist im Grunde genommen flach, weshalb die Branche insgesamt keine groß angelegte Expansion durchgeführt hat.
Profitieren Sie von der Entwicklung von 5G, KI, autonomem Fahren, Big Data und anderen Branchen. Die Nachfrage nach High-End-Chips boomt. Die Marktnachfrage nach Verpackungssubstraten begann sich Ende 2019 rasch zu entwickeln, und auch die Spezifikationen wurden schrittweise verbessert. Die Nachfrage nach hochwertigen IC-Verpackungssubstraten mit größerer Größe, höherer Anzahl, stärkerer Funktion und komplexerem Design hat erheblich zugenommen.
Ab 2019 kündigen chinesische und taiwanesische Hersteller eine Produktionserweiterung an. In Bezug auf ABF-Substrate haben taiwanesische Hersteller wie Xinxing Electronics Co., Ltd., Jingshuo Technology Co., Ltd. und Aotus Chongqing Factory begonnen, ihre Produktion zu erweitern, während inländische Hersteller wie Shennan Circuit Co., Ltd. Xingsen Technology Co., Ltd., Zhuhai Yueya Co., Ltd. haben sich auf BT-Substrat konzentriert.
Tatsächlich haben Shennan Circuit, Zhuhai Yueya, Xingsen Technology, Huajin, Anzielis und andere inländische Hersteller auch das FC-BGA-Substratgeschäft mit ABF als Medium geplant. Insidern zufolge hat Yueya bereits das Stadium des Proofings erreicht, das die schnellsten Fortschritte machen dürfte. Es hat die Fähigkeit und muss nur die Produktion erweitern. Mehrere andere Unternehmen planen ebenfalls den Bau von Fabriken, die sich noch in der Forschungs- und Entwicklungsphase befinden.
Huajin Semiconductor gab am 26. März bekannt, dass das Unternehmen auf dem Gebiet der FC-BGA-Substratverpackungstechnologie durch jahrelange Investitionen und technologische Akkumulation ein großes Substratdesign, eine Simulation, eine Schlüsselprozessentwicklung und eine Kleinserienfertigung sowie andere integrierte Standardprozesse zum Abfüllen entwickelt hat das große Feld FC-BGA inländisches Prozessfeld leer.
Laut der Offenlegung ist Huajin Semiconductor eines der ersten Unternehmen in China, das die Kleinserien-Massenproduktion von FC-BGA-Substraten mit ABF als Medium entwickelt und realisiert. Huajin hat umfangreiche Erfahrungen in der Entwicklung von Schlüsselmaterialien für FC-BGA-Verpackungssubstrate mit hoher Dichte und großer Größe gesammelt. Mit dem SAP-Verfahren hat Huajin Semiconductor erfolgreich ein 8-lagiges großformatiges FC-BGA-Substrat hergestellt und den elektrischen Test bestanden.
In Bezug auf BT-Substrate wies die Industrie darauf hin, dass die inländischen Hersteller von Verpackungssubstraten in einem Teil der Produktlinie vom Wachstum inländischer Chipdesign-Unternehmen und Verpackungsbetriebe begleitet wurden und ein Durchbruch, ein Teil des Unternehmens darin besteht, global zu dienen Kunden.
Branchenkenner wiesen ferner darauf hin, dass die Kerntechnologie von Zhuhai Yueya&# 39 über das Via Bar-Verfahren die weltweit führende Position bei Hochfrequenzverstärkern erreicht hat, seit langem ein Lieferant von Apple ist und auch weltweit&# ist 39; s führende Position in der Verpackung digitaler Währungen.
Gleichzeitig hat Shennan Circuit einen guten Durchbruch in den Bereichen MEMS, SENSor-Substrat, Speichersubstrat und HF-Substrat erzielt, und Xingsen Technology hat einen guten Durchbruch auf dem Gebiet des Speichersubstrats erzielt. Solange die oben genannten Hersteller ihre Produktion ausweiten, kann der Mangel an BT-Substrat leicht behoben werden.
Zusätzlich zu der reiferen Entwicklung der oben genannten Technologiehersteller begann eine große Anzahl inländischer Leiterplattenhersteller wie Chongda Technology, Zhongjing Electronics, das Geschäft mit Verpackungssubstraten zu gestalten.
Vorgelagerte Materialien und Geräte sind Engpässe und es wird weiterhin Engpässe geben
Es ist jedoch nicht einfach, das Feld des Verpackungssubstrats von der Leiterplatte aus zu betreten. IC-Verpackungssubstrat ist ein investitionsintensives, anlagenintensives Unternehmen mit hohen Barrieren in Bezug auf Kapital, Technologie und Kunden.
Laut den mit der Angelegenheit vertrauten Personen erfordern Neueinsteiger wahrscheinlich erhebliche Kapitalinvestitionen sowie viel Zeit für den Aufbau von Technologie, Teambuilding und Kundenzertifizierung. Aus Sicht von Shennan Circuit und Xingsen Technology von der Forschung und Entwicklung des Projekts bis zur Massenproduktion von Verpackungssubstratprodukten benötigen die neuen einheimischen Hersteller im Bereich Verpackungssubstrat mindestens drei Jahre, um auf den Markt zu kommen.
Daher kann die Expansion von Herstellern, die einen Durchbruch auf dem Markt erzielt haben, im Vergleich zu Neueinsteigern das Problem der industriellen Verknappung schneller lösen.
Laut taiwanesischen Medienberichten wurden die taiwanesischen Carrier-Hersteller Xinxing, Nanpower, Jingsuo in ABF-Substratbestellungen bis 2023 arrangiert, BT-Substratbestellungen sind bis August voll.
Daher ist die Marktnachfrage in der Verpackungssubstratindustrie stark, die Wettbewerbsbedingungen in den nächsten Jahren sind gut, die großen Hersteller über die Ausweitung der Haltung sind positiver, die Aussichten sind vorhersehbar.
Die Realität ist jedoch, dass der inländische Austausch von Verpackungssubstraten relativ langsam voranschreitet, der Prozess, die Materialien und die Ausrüstung Übersee unterliegen. Dies sind auch die inländischen Hersteller, um die Produktion zu erweitern, die Prozesskapazität zu verbessern und die Kosten für die Beständigkeit zu senken.
Branchenkenner sagten, dass inländische Hersteller derzeit ihre technologischen Fähigkeiten schrittweise verbessert haben, aber Materialien und Ausrüstung importieren müssen.
Bei der Herstellung von Substraten müssen Kupferfolie, kupferkaschierte Platte, halbgehärtete Folie, Lötbeständigkeit, Fotolack und andere Materialien verwendet werden. Diese Materialien werden derzeit jedoch hauptsächlich von Japan und den Vereinigten Staaten monopolisiert, und es gibt nur sehr wenige inländische Ersatzstoffe, insbesondere ABF-Materialien.
GG quot; Tatsächlich haben einheimische Hersteller bei der Erfindung von vorgelagerten Materialien und Geräten ein gewisses Layout, wie beispielsweise Sheng Yisheng Technology, in der Lage war, BT-Harzmaterialien herzustellen, aber aufgrund des hohen Risikos ist die Erkennung des Terminals relativ gering, Verpackungsfabriken und Terminals sind nicht bereit, inländische Produkte zu wechseln.
Gleiches gilt für Geräte, die importiert werden müssen, aber die Lieferzeit für wichtige Geräte, einschließlich Belichtungsmaschinen und Laserbohrmaschinen, hat nach Angaben der mit der Angelegenheit vertrauten Personen bereits ein Jahr erreicht.
Branchenkenner wiesen darauf hin, dass es auf der Grundlage der aktuellen Lieferfrist für Geräte etwa ein Jahr dauern wird, bis ein Auftrag tatsächlich in die Geräte eingeführt wird. Selbst mit der derzeitigen Erweiterung wird die neue Kapazität frühestens 2022 eröffnet .
Erwähnenswert ist, dass die Hochlaufzeit von der Produktion bis zur vollen Kapazität sehr lang ist. Nehmen wir als Beispiel Shennan Circuit, die im Rahmen ihres IPO-Projekts errichtete Verpackungssubstratfabrik befindet sich Mitte 2019 in Probe und wird voraussichtlich Ende des zweiten Quartals 2022 ihre Produktion aufnehmen.
Shennan Circuit wies auch darauf hin, dass im Vergleich zu PCB, Verpackungssubstrat aufgrund der Präzision des Produkts, Prozessschwierigkeiten, Kundenanforderungen relativ höher sind, die Fabrik relativ längere Steigzeit haben wird, in der Regel 1-2 Jahre.
Gegenwärtig wird aus Sicht des Produktionserweiterungsplans der großen Hersteller die wesentliche Freigabe neuer Kapazitäten im Jahr 2022 erfolgen, und der Marktmangel könnte nach 2023 behoben werden. Daher wird die allgemeine Marktsituation in diesem Jahr weiterhin in einem Zustand sein Mangelware.
