Seit Anfang dieses Jahres blasen die Komponenten-Terminals die Aktien aus, um den Preisanstieg anzutreiben. Gegenwärtig ist diese Preiserhöhung bereits in den Markt für großformatige Panel-Treiber-ICs eingebrochen. Die Lieferkette wies darauf hin, dass, da der Treiber IC ist hauptsächlich auf 8 吋 Wafer konzentriert, ab der ersten Hälfte dieses Jahres ist die Produktionskapazität von 8 吋 Wafer von UMC und der Welt ziemlich eng. Nach dem Start in die zweite Jahreshälfte ist das Auto des internationalen IDM-Werks margenstarke Aufträge wie Power-Management-IC-Aufträge zur ersten Wahl für Gießereien geworden.
Daher wird der Treiber-IC mit relativ geringer Rohertragsmarge natürlich unter dem Verlust der Produktionskapazität leiden. Darüber hinaus hat der Treiber-IC des Smartphones begonnen, eine große Anzahl von integrierten Berührungs- und Treiber-ICs (TDDI) einzuführen, und die Kapazität von großformatigen Plattentreiber-ICs wurde gedrückt. Nachdem die Plattenfabrik in die Hauptsaison gegangen war, um Waren zu ziehen, sah sie sich einem Panel gegenüber, aber es gab keinen Mangel an treibenden ICs.
Zusätzlich wird der Treiber - IC - Test am Test - und Testende von dem Smartphone - Pull - Effekt in der zweiten Hälfte des Jahres profitieren, wodurch das Film - Flip - Chip (COF) - Paket und TDDI knapp werden und der Spitzenwert von Versand im dritten Quartal wird die Produktionskapazität voraussichtlich voll sein. Ende des Jahres hat das Verpackungs- und Testwerk zudem das Angebot des Treiber-IC-Pakets umfassend angepasst. Der großformatige Panel-Treiber-IC liegt natürlich in der Preisklasse. Im Auftrag der Gießerei und des Terminals wurde der Preis des großformatigen Panel- Treiber-ICs angehoben.
Da das Terminal zur Herstellung von Halbleitern das große Panel-Treiber-IC-Angebot und den Out-of-Stock-Effekt anpasst, hat sich der Markt ausgebreitet. Das IC-Werk des Fahrers hat den Kunden darüber informiert, den Preis des großen Panel-Treiber-IC zu erhöhen. was um etwa 10% zugenommen hat. Die juristische Person ist optimistisch und es wird erwartet, dass das Layout des großformatigen Panel- Treiber-ICs davon profitieren wird.
